LG ottiene la certificazione Nvidia per la CDU da 600 kW destinata ai data center AI
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La Coolant Distribution Unit da 600 kW di LG supera il processo di validazione Nvidia basato su oltre 100 criteri. La soluzione è progettata per la gestione termica delle AI Factory ad alta densità e utilizza il raffreddamento a liquido Direct-to-Chip.
LG Electronics ha ottenuto la certificazione Nvidia per la propria Coolant Distribution Unit (CDU) da 600 kW, destinata alla gestione e alla distribuzione del liquido refrigerante nei sistemi di raffreddamento dei data center AI. Il risultato rafforza la presenza dell’azienda nel mercato delle infrastrutture per l’Intelligenza Artificiale e, in particolare, nelle tecnologie per la gestione termica dei sistemi ad alta densità.
La CDU ha superato il processo di validazione tecnica condotto da NVIDIA sulla base di oltre 100 criteri di valutazione, definiti per verificare capacità di raffreddamento, continuità operativa e gestione dei guasti all’interno delle AI Factory, dove la crescente densità di calcolo rende sempre più critica la dissipazione del calore.
Raffreddamento Direct-to-Chip per GPU e CPU
La soluzione da 600 kW è stata sviluppata per rispondere alle esigenze termiche delle GPU AI caratterizzate da un’elevata generazione di calore. Utilizza la tecnologia Direct-to-Chip (DTC), che porta il refrigerante direttamente ai componenti da raffreddare, come GPU e CPU.
La CDU può inoltre essere integrata con le infrastrutture di raffreddamento ad aria già presenti, consentendo la realizzazione di sistemi ibridi. Il controllo della temperatura raggiunge, secondo quanto indicato dall’azienda, una precisione di ±0,25 °C, valore che può variare in funzione delle condizioni operative, dei carichi dei server e dell’ambiente di utilizzo.
La soluzione integra anche tecnologie di sensori virtuali per il monitoraggio in tempo reale e il rilevamento tempestivo di eventuali perdite. In combinazione con il Data Center Cooling Control Manager (DCCM) di LG, mette a disposizione funzionalità di controllo predittivo e monitoraggio centralizzato, oltre alla possibilità di integrazione con i sistemi di gestione del data center attraverso protocolli di comunicazione standard.
Una strategia “Chip-to-Chiller”
LG verifica le proprie tecnologie presso il centro di validazione Chip-to-Chiller di Pyeongtaek, dove viene analizzata l’intera catena di raffreddamento, dal chip AI alla CDU fino al chiller. I test prendono in considerazione, tra gli altri aspetti, la risposta ai carichi variabili, le variazioni di temperatura e la stabilità operativa anche in condizioni di basso carico.
L’obiettivo è sviluppare un’offerta completa “Chip-to-Chiller” per la gestione termica dei data center AI. Il sistema comprende chiller per la produzione di acqua refrigerata, CDU per la distribuzione del refrigerante e cold plate per trasferire direttamente il raffreddamento ai chip.
In programma CDU fino a 4 MW
La certificazione della soluzione da 600 kW rappresenta un primo passo nella strategia di espansione nel settore delle infrastrutture AI. LG prevede infatti di ottenere progressivamente la certificazione Nvidia anche per le proprie CDU ad alta capacità da 1 MW, 2,5 MW e 4 MW.
L’azienda porta in questo settore oltre 60 anni di esperienza nelle tecnologie HVAC e sviluppa internamente componenti quali sistemi inverter e compressori con cuscinetti magnetici. Tra i progetti recenti nel raffreddamento dei data center figurano infrastrutture per operatori hyperscaler in Nord America e il progetto Sinar Mas, SM+ Data Center di Giacarta, in Indonesia.
